Comienza en Madrid el evento clave para la innovación en packaging, logística y edificación industrial

El próximo 27 y 28 de noviembre, Madrid se convertirá en el epicentro de la innovación empresarial con la celebración de Empack, Logistics & Automation y la primera edición de Logistic & Industrial Build. Este evento reunirá a más de 400 empresas expositoras y 250 ponentes, ofreciendo un espacio único para el networking estratégico entre profesionales del sector.

Organizado por Easyfairs, el encuentro contará con más de 80 horas de contenido repartido en siete salas simultáneas. Entre las empresas participantes destacan nombres como PACKNET, Beam Suntory, TSMGO y Logista Pharma. Según Óscar Barranco, director general de Easyfairs Iberia: “Este año integramos lo último en estas industrias a través de Empack, Logistics & Automation y Logistic & Industrial Build, creando una experiencia que inspira y potencia el networking estratégico.”

La feria Empack celebrará su 16ª edición, enfocándose en las novedades del packaging sostenible gracias a colaboraciones con entidades como ITENE o AIMPLAS. JJ Delgado será uno de los keynote speakers destacados, abordando aplicaciones empresariales e industriales de la inteligencia artificial.

Por otro lado, Logistics & Automation ofrecerá un completo programa sobre tendencias logísticas con más de 200 marcas presentes. La apertura institucional estará presidida por José Antonio Santano junto a otros líderes del sector.

Finalmente, Logistic & Industrial Build debutará como referente en edificación logística e industrial. Leopoldo Torralba abrirá esta sección analizando tendencias económicas actuales. Además, se presentarán casos exitosos liderados por Prologis y Mayoral.

Este evento no solo representa una oportunidad para conocer las soluciones más disruptivas sino también para asistir a conferencias inspiradoras que impulsan el futuro del sector empresarial global.