Pick&Pack, el evento boutique de innovación que reunirá a más de 6.000 profesionales en busca de soluciones en packaging y logística, regresa en Madrid con su tercera edición consolidándose como la cita de referencia nacional en el sector del envasado, el picking y la distribución.

Del 25 al 27 de abril de 2023, más de 250 firmas expositoras darán a conocer en IFEMA Madrid, las últimas soluciones en robótica logística, transporte, rastreabilidad, supply chain, etiquetaje y codificación, embalajes y materiales para packaging, y smart packaging; además de tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, IIoT o Analítica de Datos, entre otras.

El sector de la logística vive un momento de pleno auge gracias a la expansión del comercio electrónico. Según datos del Ministerio de Inclusión, Seguridad Social y Migraciones, el número de afiliados en el campo del suministro y el transporte llegó el pasado mes de junio a los 997.262 trabajadores, una cifra récord que sitúa a la industria en la cuarta que más empleo genera en España. Por su parte, el Índice de Confianza del Sector Logístico español 2022 elaborado por la consultora CBRE, indica que un 68% de los operadores nacionales de logística y retail pronostican un aumento en la facturación.

Por estas razones y con el propósito de crear un lugar de encuentro líder en el ámbito de la logística y el packaging, vuelve Pick&Pack, donde más de 6.000 profesionales de las industrias de la alimentación, bebidas, retail, pharma, electrónica, automoción, belleza y cosmética, entre otras, acudirán en busca de las últimas innovaciones en la planificación, ejecución y control de los productos, así como de la industria del envase y el embalaje.

“El crecimiento que está teniendo la logística a nivel mundial, con el consiguiente cambio de modelo hacia el entorno digital y el surgimiento de nuevos perfiles profesionales, induce a que las empresas de todos los sectores tengan que adaptarse esta nueva realidad. Del mismo modo, la relación directa que guarda la logística con el packaging provoca que el envase y embalaje también se tenga que ajustar a la coyuntura y demanda actual” afirma Marina Uceda, directora de Pick&Pack 2023. Uceda añade “Pick&Pack 2023 es la única cita que une logística y packaging en un mismo espacio con el propósito de mostrar la reciente generación de soluciones para ambas industrias”.

Cuatro congresos para conocer las tendencias más innovadoras

Para debatir las nuevas tendencias y ahondar en las últimas tecnologías, soluciones y servicios en el ámbito logístico y del packaging, Pick&Pack 2023 contará con cuatro congresos. Por una parte, el evento acogerá la X Edición del Encuentro Alimarket Logística Gran Consumo, un foro en el que se compartirá la actualidad y el futuro de la Supply Chain en el sector del gran consumo; y el VII Encuentro Alimarket Soluciones de Envasado para Gran Consumo, escenario donde el papel del packaging en la sostenibilidad y el impacto ambiental serán los principales ejes de reflexión.

Asimismo, tendrán lugar una nueva edición del European Logistics Summit 2023 y del Congreso Nacional de Packaging 4.0, dos espacios que darán respuesta a las nuevas necesidades de la industria, con una agenda específica para cada perfil profesional a través de diez foros verticales. En total, más de 60 horas de inspiración y más de 180 expertos internacionales arrojarán luz sobre las nuevas tendencias y soluciones que permitirán a los profesionales adaptarse al momento de cambio que vivimos y hacer frente a la nueva generación de logística y packaging.

En paralelo, el evento ofrecerá a los profesionales industriales actividades de networking en las que encontrar socios o establecer alianzas, como el Leadership Summit, un almuerzo con líderes y empresarios de la distribución y el embalaje; los Smart Logistics & Packaging Awards 2023, premios que reconocen a las compañías logísticas o de packaging que son ejemplos de éxito de innovación; el Pick&Pack Start-up Forum, una competición que reúne a las startups con las soluciones más disruptivas de ambas industrias; o los tours tecnológicos, entre otros.