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Redacción
Martes, 15 de marzo de 2016
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17 de marzo en la Sede del Instituto Tecnológico de Aragón

En puerta la Jornada “Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística”

PACKNET y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad – LOGISTOP han firmado recientemente un convenio de colaboración para promover la investigación dentro del sector del envase y la logística.

[Img #17715]La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad – LOGISTOP han firmado recientemente un convenio de colaboración para promover la investigación dentro del sector del envase y la logística.

 

PACKNET y LOGISTOP colaborarán conjuntamente con el propósito de dinamizar y movilizar la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrentan la industria del packaging y la logística.

 

 

 

El objetivo de la Jornada se centra en promover la difusión del conocimiento, aunar esfuerzos e impulsar sinergias que fomenten la generación de proyectos colaborativos en el sector del envase y embalaje

 

 

 

En base a este acuerdo de colaboración, se ha organizado una jornada conjunta bajo el título “Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística” en el marco del lanzamiento de Grupo de Trabajo Interplataformas, el próximo 17 de marzo en la Sede del Instituto Tecnológico de Aragón (C/María de Luna 7, Zaragoza).

 

El objetivo de la Jornada se centra en promover la difusión del conocimiento, aunar esfuerzos e impulsar sinergias que fomenten la generación de proyectos colaborativos en el sector del envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística. En esta sesión se informará además sobre las diversas líneas de financiación disponibles para la I+D+i en este tipo de actividad.

 

El programa de la Jornada es el siguiente:

 

10.00h Registro de asistentes

10.30h Bienvenida

Presentación de la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET

Dña. Belén García, Directora de PACKNET

Presentación de la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad - LOGISTOP

D. Jesús Poveda, Responsable Técnico de LOGISTOP

10.40h Financiación I+D+i empresarial en el sector del packaging

D. Carlos Franco, CDTI

11.00h Importancia del embalaje para la logística en eCommerce

D. Alberto Capella, Técnico de Logística en ITAINNOVA – Instituto Tecnológico de Aragón

11.20h HybridBox, una solución logística para la mejora de la calidad y la reducción de costes – Experiencias de la colaboración con FORD

Dña. Mónica Alegre, Directora Comercial en Industrias Alegre

11.40h Coffee Break

12.00h Ingeniería de embalaje: diferenciación, diseño e innovación

D. Fernando Arrufat, Director Comercial en DS Smith - Tecnicarton

12.20h Modularización Logística

D. Manuel Díaz, Director de Operaciones y Logística en Logifruit

12.40h Visita instalaciones de ITAINNOVA

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